金晶科技：12月19日融资买入607.1万元，融资融券余额2.31亿元

最新消息，12月19日，金晶科技（600586）融资买入607.1万元，融资偿还656.06万元，融资净卖出48.96万元，融资余额2.3亿元。

融券方面，当日融券卖出100.0股，融券偿还300.0股，融券净买入200.0股，融券余量19.68万股，近20个交易日中有13个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额2.31亿元，较昨日下滑0.21%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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